聯(lián)想小新官方微博“小新輕薄本低溫錫膏焊接技術(shù)說(shuō)明”稱，因相關(guān)描述與事實(shí)嚴(yán)重不符，特做說(shuō)明：1.低溫錫膏焊接是一項(xiàng)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線

成熟的且更加環(huán)保的技術(shù)，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中；2. 低溫錫膏焊接技術(shù)符合國(guó)家&國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，且經(jīng)過(guò)多年大批量認(rèn)證，長(zhǎng)期正常使用不存在可靠性問(wèn)題。

聯(lián)想表示，根據(jù)歷年小新輕薄本售后數(shù)據(jù)，采用低溫錫膏焊接技術(shù)的機(jī)型和常溫錫焊技術(shù)的機(jī)型之間返修率沒(méi)有差異。

不過(guò)，該微博也引發(fā)了討論。有網(wǎng)友表示，“然而事實(shí)上？這種問(wèn)題本身短期內(nèi)并不會(huì)出現(xiàn)，而是用個(gè)兩三年后出現(xiàn)幾率大幅度上升，低溫錫與高溫錫的固性，還有低溫錫的熱脹冷縮與封膠的熱脹冷縮應(yīng)力不同，導(dǎo)致低溫錫球后期更容易被封膠擠爆導(dǎo)致虛焊，又或者因?yàn)楣绦詻](méi)高溫錫那么優(yōu)良，日常使用更容易出現(xiàn)因本身固性導(dǎo)致的虛焊。”“這個(gè)論證明顯不科學(xué) 忽略了時(shí)間維度上的影響”等。

近日，聯(lián)想在其全球范圍內(nèi)最大的PC研發(fā)和制造基地——聯(lián)寶科技舉辦了一場(chǎng)對(duì)外觀摩交流活動(dòng)。聯(lián)想表示，對(duì)于電子元件而言，無(wú)論是芯片還是電容電阻，都需要依靠錫膏在電路板上形成焊點(diǎn)并緊密連接，從而讓每個(gè)部件發(fā)揮出作用。傳統(tǒng)以錫鉛為主要成分的焊料合金，在焊接過(guò)程中最高溫度可達(dá)250℃，不只會(huì)有大量的能耗，而且會(huì)揮發(fā)大量的有害物質(zhì)。

聯(lián)想表示，在節(jié)能減排的趨勢(shì)下，低溫錫膏作為解決電子產(chǎn)品焊接“高熱量高能耗高排放”的有效方案，被寄予了厚望。相較于高溫錫膏，低溫錫膏焊接溫度最高只為180℃左右，焊接峰值溫度降低了60℃—70℃。這意味著在焊接過(guò)程中，可以降低產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)約35%的能耗，從而進(jìn)一步降低二氧化碳的排放量。此外，低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分，完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)，更加環(huán)境友好。

此外，“低溫錫膏焊接不只有著優(yōu)良的印刷性，能夠有效地消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象，而且潤(rùn)濕性好，粘貼壽命較長(zhǎng)。而且低溫錫膏焊接還能減少主板和芯片的翹曲，同時(shí)不易損傷對(duì)高溫敏感的電子元器件。通過(guò)使用低溫錫膏工藝，芯片的翹曲率下降了50%，每百萬(wàn)零件的缺陷率也顯著降低，進(jìn)一步提高PC設(shè)備的可靠性。”聯(lián)想表示。

據(jù)介紹，聯(lián)寶科技自建了七十多間不同功能的開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室，每一款產(chǎn)品在實(shí)現(xiàn)消費(fèi)級(jí)應(yīng)用之前需要經(jīng)歷上千次的性能驗(yàn)證。自2017年以來(lái)，聯(lián)想已出貨4500萬(wàn)臺(tái)采用新型低溫錫膏工藝制造的筆記本電腦，目前，低溫錫膏焊接已經(jīng)成為了聯(lián)想的核心技術(shù)之一。

聯(lián)想認(rèn)為，低溫錫膏不只在綠色低碳領(lǐng)域大有作為，能夠釋放巨量的社會(huì)價(jià)值，同時(shí)還會(huì)帶來(lái)產(chǎn)能和質(zhì)量提升，走出一條高質(zhì)量發(fā)展之路，種種因素表明綠色低碳將會(huì)成為提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和品牌價(jià)值的雙贏之舉，聯(lián)想預(yù)判，低溫錫膏將會(huì)成為日后業(yè)內(nèi)的主流焊接工藝。

聯(lián)想表示，愿意將這項(xiàng)業(yè)界領(lǐng)先、且綠色環(huán)保的創(chuàng)新工藝0費(fèi)開(kāi)放給所有廠商，共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展，帶動(dòng)更多制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。